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。在布线密度较低时；信号线的间距可适当地加大；对高、低电平悬殊的信号线应尽可
能地短且加大间距。
印制导线的屏蔽与接地：印制导线的公共地线；应尽量布置在印制线路板的边缘部分。
在印制线路板上应尽可能多地保留铜箔做地线；这样得到的屏蔽效果；比一长条地线要
好；传输线特性和屏蔽作用将得到改善；另外起到了减小分布电容的作用。印制导线的 公共地线最好形成环路或网状；这是因为当在同一块板上有许多集成电路；特别是有耗
电多的元件时；由于图形上的限制产生了接地电位差；从而引起噪声容限的降低；当做
成回路时；接地电位差减小。另外；接地和电源的图形尽可能要与数据的流动方向平行
；这是抑制噪声能力增强的秘诀；多层印制线路板可采取其中若干层作屏蔽层；电源层
、地线层均可视为屏蔽层；一般地线层和电源层设计在多层印制线路板的内层；信号线
设计在内层和外层。
焊盘：
焊盘的直径和内孔尺寸：焊盘的内孔尺寸必须从元件引线直径和公差尺寸以及搪锡层厚
度、孔径公差、孔金属化电镀层厚度等方面考虑；焊盘的内孔一般不小于0。6mm；因为小
于0。6mm的孔开模冲孔时不易加工；通常情况下以金属引脚直径值加上0。2mm作为焊盘内
孔直径；如电阻的金属